Touzelbaev, Maxat N.: шукати на сайті Z-Library

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Книги
Статті (13)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

1

Hydraulic and thermal characteristics of a vapor venting two-phase microchannel heat exchanger

Milnes P. David, Josef Miler, Julie E. Steinbrenner, Yizhang Yang, Maxat Touzelbaev, Kenneth E. Goodson

Журнал:

International Journal of Heat and Mass Transfer

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.22 MB

english, 2011

2

Applications of micron-scale passive diamond layers for the integrated circuits and microelectromechanical systems industries

Touzelbaev, Maxat N., Goodson, Kenneth E.

Журнал:

Diamond and Related Materials

Рік:

1998

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.52 MB

english, 1998

3

High-Efficiency Transient Temperature Calculations for Applications in Dynamic Thermal Management of Electronic Devices

Touzelbaev, Maxat N., Miler, Josef, Yang, Yizhang, Refai-Ahmed, Gamal, Goodson, Kenneth E.

Журнал:

Journal of Electronic Packaging

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 687 KB

english, 2013

4

[IEEE 2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) - Las Vegas, NV, USA (2010.06.2-2010.06.5)] 2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems - New developments for a no-pump-out high-performance thermal grease

Paisner, Sara N., Touzelbaev, Maxat, Refai-Ahmed, Gamal, Yang, Yizhang

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.32 MB

english, 2010

5

Space bigwigs offer billion-dollar private moon trips

Touzelbaev, Maxat N., Goodson, Kenneth E.

Журнал:

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 860 KB

english, 2012

6

Thermal conductivity measurements of thin-film resist

Chu, Dachen, Touzelbaev, Maxat, Goodson, Kenneth E., Babin, Sergey, Pease, R. Fabian

Журнал:

Journal of Vacuum Science & Technology B Microelectronics and Nanometer Structures

Рік:

2001

Мова:

english

Файл:

PDF, 437 KB

english, 2001

7

[IEEE 2009 25th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium - San Jose, CA, USA (2009.03.15-2009.03.19)] 2009 25th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium - Indium thermal interface material development for microprocessors

Too, Sean S., Touzelbaev, Maxat, Khan, Mohammad, Master, Raj, Diep, Jacquana, Keok, Kee-Hean

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.61 MB

english, 2009

8

[IEEE 2009 25th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium - San Jose, CA, USA (2009.03.15-2009.03.19)] 2009 25th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium - Impact of temperature-dependent die warpage on TIM1 thermal resistance in field conditions

Yang, Yizhang, Zhang, Zhen, Touzelbaev, Maxat

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 516 KB

english, 2009

9

[IEEE 2008 11th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (I-THERM) - Orlando, FL, USA (2008.05.28-2008.05.31)] 2008 11th Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems - Transient thermal characterization with applications to optimized thermal packaging of multi-core microprocessors

Yizhang Yang,, Touzelbaev, Maxat

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 360 KB

english, 2008

10

[ASME ASME 2009 InterPACK Conference collocated with the ASME 2009 Summer Heat Transfer Conference and the ASME 2009 3rd International Conference on Energy Sustainability - San Francisco, California, USA (July 19–23, 2009)] ASME 2009 InterPACK Conference, Volume 2 - Effects of Transient Heating on Two-Phase Flow Response in Microchannel Heat Exchangers

Miler, Josef L., Flynn, Roger, Refai-Ahmed, Gamal, Touzelbaev, Maxat, David, Milnes, Steinbrenner, Julie, Goodson, Kenneth E.

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.76 MB

english, 2009

11

[ASME ASME 2010 8th International Conference on Nanochannels, Microchannels, and Minichannels collocated with 3rd Joint US-European Fluids Engineering Summer Meeting - Montreal, Quebec, Canada (August 1–5, 2010)] ASME 2010 8th International Conference on Nanochannels, Microchannels, and Minichannels: Parts A and B - Reduced-Order Fluidic Model for Flow Instabilities in Two-Phase Microfluidic Heat Exchangers

Miler, Josef L., Refai-Ahmed, Gamal, Touzelbaev, Maxat N., David, Milnes P., Steinbrenner, Julie E., Goodson, Kenneth E.

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 1007 KB

english, 2010

12

[ASME ASME 2010 International Mechanical Engineering Congress and Exposition - Vancouver, British Columbia, Canada (November 12–18, 2010)] Volume 4: Electronics and Photonics - Fast Prediction of Temperature Evolution in Electronic Devices for Run-Time Thermal Management Applications

Yang, Yizhang, Sundaram, Sridhar, Refai-Ahmed, Gamal, Touzelbaev, Maxat

Рік:

2010

Файл:

PDF, 279 KB

2010

13

[ASME ASME 2010 International Mechanical Engineering Congress and Exposition - Vancouver, British Columbia, Canada (November 12–18, 2010)] Volume 4: Electronics and Photonics - Fast Prediction of Temperature Evolution in Electronic Devices for Run-Time Thermal Management Applications

Yang, Yizhang, Sundaram, Sridhar, Refai-Ahmed, Gamal, Touzelbaev, Maxat

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 279 KB

english, 2010